回顧整個PC的發(fā)展歷史，英特爾酷睿處理器每一次的更新?lián)Q代都為整個產(chǎn)業(yè)帶來了眾多新特性；雖然影響PC使用體驗的因素有很多，但處理器的性能表現(xiàn)依舊起著絕大部分因素。

在2019年，伴隨著第10代酷睿處理器Ice Lake的發(fā)布，英特爾公布了雅典娜計劃，為筆記本電腦的未來發(fā)展樹立了長期規(guī)劃；時間來到2020年，在第11代酷睿處理器Tiger Lake發(fā)布后，得益于新平臺更強大的性能以及眾多創(chuàng)新特性，英特爾則對雅典娜計劃進行了更全面的拓展，樹立了更嚴苛的認證流程，提出更高的硬性標準，而這也是Evo平臺誕生的背景。

為了滿足各類用戶的眾多使用場景，應對眾多應用軟件、游戲?qū)λ懔Φ奶魬?zhàn)，Evo平臺認證的標準可謂稱得上毫不妥協(xié)。而作為支撐Evo平臺機型的核心硬件與基礎，第11代酷睿處理器Tiger Lake則是帶來了眾多新特性：包括10nm SuperFin工藝制程、Willow Cove微架構(gòu)、對Wi-Fi 6與Thunderbolt 4的支持；當然，全新的銳炬Xe核顯堪稱是最具亮點的升級，得益于Xe LP架構(gòu)的高效能，銳炬Xe核顯不但為Evo平臺產(chǎn)品帶來了強大的游戲性能，也為眾多內(nèi)容創(chuàng)作場景提供強大生產(chǎn)力，以及DP4A人工智能加速引擎。

俗話說的好，羅馬不是一天建成的。英特爾對GPU架構(gòu)的布局更是有著悠久的歷史。每一代酷睿所集成的核顯，也都在架構(gòu)和規(guī)格方面做到全面提升。也正是因為多年來的持續(xù)積累，才能造就今天的銳炬Xe核顯。本篇文章，將會對英特爾核顯的發(fā)展歷史做出回顧......

歷史回顧，從亮機卡到取代入門獨顯

在2010年，英特爾更新了代號為Clarkdale的新一代酷睿i5和酷睿i3處理器，該系列產(chǎn)品最大的亮點就是完成了對GPU的整合，成功將32nm工藝制程的CPU Die和45nm的GPUDie共同封裝在一塊PCB上組成，兩顆Die使用QPI總線相連。例如酷睿i5-661、酷睿i3-540等型號就是整合了GPU的產(chǎn)品，具備了12EU執(zhí)行單元，能夠完美的支持當時最新的Window 7操作系統(tǒng)。在功能方面，也能夠支持OpenGL 2.1、DX10、SM4.0等技術，并具備了900MHz的最高頻率。

英特爾2011年所推出的第2代酷睿Sandy Bridge集成了架構(gòu)代號為Gen 6的核顯，不同于Clarkdale的多芯片設計，從Sandy Bridge開始英特爾把CPU和GPU做到同一塊芯片上。Gen 6核顯最多擁有12個EU，還支持Quick Sync轉(zhuǎn)碼加速技術，當時桌面版旗艦產(chǎn)品酷睿i7-2700K集成的核顯型號HD Graphics 3000。

2012年英特爾推出22nm工藝制程的第3代酷睿Ivy Bridge，核顯架構(gòu)采用了Gen 7，最高型號為HD Graphics 4000，規(guī)格從HD Graphics 3000的12EU提升到16EU，同時對架構(gòu)細節(jié)進行了優(yōu)化，讓圖形性能進一步增強；當然，Gen 7架構(gòu)核顯的Quick Sync轉(zhuǎn)碼加速技術也順勢升級為2.0版，效率做到更高。

第4代酷睿Haswell是非常經(jīng)典的一代產(chǎn)品，采用的核顯架構(gòu)為Gen 7.5。從Haswell開始英特爾酷睿處理器的集成核顯規(guī)模明顯變大，同時會根據(jù)平臺與定位劃分多個級別。其中DIY零售版集成Gen 7.5架構(gòu)核顯為GT2級別，型號是HD Graphics 4600，擁有16個EU。

而搭載更大規(guī)模GT3GT3e核顯的Haswell處理器系列，英特爾則采用了全新的品牌命名方式——“Iris”和“Iris Pro”，中文名為“銳炬”和“銳炬Pro”，頂級型號為銳炬Pro 5200，搭載在酷睿i7-4770R這款面向OEM的處理器中。

受限于14nm工藝初期的產(chǎn)能問題，第5代酷睿Broadwell是較為小眾的產(chǎn)品線，但Broadwell依舊在核顯方面做到了大幅升級。其中酷睿i7-5775C所搭載的Iris Pro 6200核顯升級為Gen 8架構(gòu)，擁有48個EU單元，并集成了128MB的eDRAM緩存，大大降低了顯存訪問的延遲，帶寬大約在50GB/s左右。

第6代酷睿Skylake系列將核顯升級為Gen 9架構(gòu)，桌面版最高為GT2級別，擁有24個EU；更高規(guī)模的GT3/GT3e/GT4e級別核顯則放到了移動版中。從第7代酷睿Kaby Lake開始，到第10代酷睿Comet Lake，英特爾將核顯小幅升級為Gen 9.5架構(gòu)，增強了硬件編解碼能力，支持10bit HEVC、8/10bit VP9視頻格式的解碼，同時也提高了AVC編碼效率。GT2級別的Gen 9架構(gòu)核顯陪伴用戶多年，也就是很多人都非常熟悉的HD/UHD Graphics 630。

時間來到2019年，隨著英特爾10nm順利量產(chǎn)，面向輕薄本市場的第10代酷睿Ice Lake-U系列產(chǎn)品得以大批量發(fā)貨。Ice Lake-U采用新的10nm工藝制程與Sunny Cove微架構(gòu)，核顯也升級為Gen 11架構(gòu)，以“Iris Plus”中文“銳炬Plus”品牌進行命名（低端的G1命名仍為“UHD”系列）。雖然只有GT2級別，但Ice Lake-U核顯最高規(guī)格也達到了64EU，官方宣稱可1TFlops的計算性能，讓核顯玩網(wǎng)絡游戲成為現(xiàn)實。同時Gen 11架構(gòu)也對QuickSync技術進行了持續(xù)增強，提供更強大的視頻編碼能力。

時間來到2020年底，英特爾發(fā)布了第11代酷睿Tiger Lake-UP3UP4系列，再一次對核顯進行全面革新，采用銳炬Xe品牌，升級為Xe LP架構(gòu)（此前稱之為Gen 12），規(guī)格最高達96EU；無論是圖形性能還是多媒體編碼效率都做到了全面提升。

根據(jù)英特爾官方介紹，Xe架構(gòu)擁有很高的擴展性，能夠覆蓋各個不同的功耗范圍，滿足各類負載的性能需求，適用于各個類型的產(chǎn)品。其中：

Xe LP系列為低功耗系列，作為入門級產(chǎn)品其功耗為5-20W，最高可達到50W。除了第11代酷睿Tiger Lake集成的核顯之外，之前上市的DG1獨顯也是Xe LP架構(gòu)。

Xe HP為高性能系列主要針對主流和發(fā)燒消費市場、數(shù)據(jù)中心和AI領域，功耗75-250W。Xe HP架構(gòu)主要用于搭建Intel自己的開發(fā)平臺基礎，并利用其計算性能為oneAPI和Aurora超算開發(fā)相關軟件，相關技術將擴展到 Xe HPG 和 Xe HPC架構(gòu)，但不會用于商業(yè)產(chǎn)品。

Xe HPC則是高性能計算系列，面向于超級計算機。

而專為游戲玩家設計的Xe HPG系列獨立顯卡，也將于CES 2022發(fā)布。

上一代Ice Lake-U所搭載的銳炬 Plus 核顯相比，全新銳炬 Xe 核顯圖形執(zhí)行單元（EU）數(shù)量從64個EU單元增加到了96個單元，提升50％。每周期Texel紋理、Pixel像素渲染能力也從32、16提升到48、24，理論性能接近翻倍。并且為了保證銳炬Xe顯卡擁有足夠的性能釋放，英特爾專門為其設計了一條“專用通道”，將GPU與內(nèi)存質(zhì)量，通過繞過所有SLC總線仲裁層的方式，保證了用戶在多種高分辨率顯示中仍可以享受到流暢的視覺體驗。

不僅如此，銳炬Xe顯卡通過高效的線程控制器和最新的顏色、深度壓縮算法，可以有效地利用芯片的帶寬。在大緩存和新的顯示引擎的技術與自適應同步技術的加持下，銳炬Xe顯卡實現(xiàn)了對8K60幀視頻播放的支持，以及對360Hz刷新率屏幕的支持。

與此同時，第11代酷睿Tiger Lake-U所支持的LPDDR4x-4266內(nèi)存相比于LPDDR4-3733進一步增加了帶寬，有利于核顯性能進一步發(fā)揮。

測試平臺介紹

為了展現(xiàn)第11代酷睿Tiger Lake所集成銳炬Xe核顯帶來的性能提升，筆者特意找來了眾多處理器。包括：

Sandy Bridge家族的第2代酷睿i7-2700K，集成HD Graphics 3000 Gen 6架構(gòu)核顯，擁有12個EU單元，配合DDR3-2133內(nèi)存測試（Sandy Bridge平臺最多只能支持這么高）。

Ivy Bridge 家族的第3代酷睿i7-3770K，集成HD Graphics 4000 Gen 7架構(gòu)核顯，擁有16個EU單元，配合DDR3-2400內(nèi)存測試。

Haswell Refresh家族的第4代酷睿i7-4790K，集成HD Graphics 4600 Gen 7.5架構(gòu)核顯，擁有20個EU單元，配合DDR3-2400內(nèi)存測試。

Comet Lake-S家族的第10代酷睿i9-10900K，集成UHD Graphics 630 Gen 9.5架構(gòu)核顯，擁有24個EU單元，配合DDR4-3600內(nèi)存測試。

Rocket Lake-S家族的第11代酷睿i7-11700K，集成UHD Graphics 750 Xe架構(gòu)核顯，但只有32個EU單元，最高頻率1300MHz，配合DDR4-3600內(nèi)存測試。

本次的主角，Tiger Lake-UP3平臺的酷睿i7-1165G7，集成銳炬Xe核顯，滿血64EU，最高頻率1300MHz。分別測試DDR4-3200與LPDDR4x-4266內(nèi)存下的表現(xiàn)。

同時加入最新的Alder Lake-S家族的第12代酷睿i7-12900K參考，集成UHD Graphics 770核顯，依舊是Xe架構(gòu)與32個EU單元，但最高頻率提升至1550MHz，配合新一代DDR5-4800內(nèi)存與Windows 11系統(tǒng)測試。

理論性能測試：

性能測試時發(fā)生了一些小的問題，例如在最新版3DMark中，酷睿i7-2700K以及酷睿i7-3770K的核顯由于架構(gòu)過老的緣故，已經(jīng)無法運行眾多現(xiàn)代化項目，因此無法參與對比。

酷睿i7-3770K的HD Graphics 4000 Gen 7架構(gòu)核顯可以運行Fire Strike，但無法運行Time Spy，提示顯存空間不足。

理論性能對比如下：

從數(shù)據(jù)中可以直觀發(fā)現(xiàn)，酷睿i7-1165G7的銳炬Xe核顯理論性能提升非常顯著，即使配合DDR4-3200內(nèi)存，它的3DMark測試性能依舊很出色，憑借Xe架構(gòu)與96EU的規(guī)模，理論成績大幅領先于其他核顯，而搭配LPDDR4x-4266內(nèi)存后，銳炬Xe核顯的性能獲得了進一步釋放，帶來了更大的提升。

而考慮到Evo平臺的產(chǎn)品不但都搭載了第11代酷睿Tiger Lake處理器，擁有銳炬Xe核顯，同時也都配備了LPDDR4x-4266內(nèi)存，因此新一代Evo平臺認證的筆記本可謂是做到了毫不妥協(xié)，在影音娛樂和生產(chǎn)力等多個方面都能給予用戶絕佳的效率。

當然，還有一點值得注意，同樣是32EU Xe架構(gòu)的情況下，UHD770比UHD750的性能明顯要更強，這除了更高的頻率外，新一代DDR5-4800內(nèi)存也功不可沒，再一次證明了內(nèi)存帶寬對核顯性能的影響。而這也為第12代酷睿Alder Laske-P移動端產(chǎn)品的核顯性能提升，留下了更大的空間與潛力......

總結(jié)與展望

英特爾作為一家平臺公司，GPU架構(gòu)也有著悠久發(fā)展的歷史，特別是近年來在全面推進XPU架構(gòu)創(chuàng)新的背景下，英特爾持續(xù)對酷睿處理器的核顯進行改進，帶來持續(xù)的性能代際提升，持續(xù)為PC的使用體驗發(fā)展提供動力?；氐奖酒恼滤榻B的銳炬Xe核顯，它與WIllow Cove內(nèi)核微架構(gòu)、10nm SuperFin工藝制程、Thunderbolt 4協(xié)議、Wi-Fi 6高速網(wǎng)絡等眾多先進技術一起，構(gòu)成了Evo平臺的基礎，為輕薄本的良好體驗提供強大動力。

最后還要再提一下，第12代酷睿移動版Alder Lake-P同樣會集成96EU規(guī)模的銳炬Xe核顯。雖然核顯架構(gòu)還是Gen 12 Xe家族，但Alder Lake-P還將升級新一代內(nèi)存控制器，以支持DDR5-4800MHz、LPDDR5-5200新一代內(nèi)存；根據(jù)經(jīng)驗以及本文之前的測試表現(xiàn)，可以發(fā)現(xiàn)GPU對內(nèi)存帶寬非常敏感，相信在更高內(nèi)存性能的加持下，明年Alder Lake-P的核顯將釋放出更好的性能，助力下一代Evo平臺獲得更進一步的體驗提升，讓筆記本電腦持續(xù)進化......

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